日联科技获融资买入0.19亿元,近三日累计买入0.32亿元

11月20日,沪深两融数据显示,日联科技获融资买入额0.19亿元,居两市第687位,当日融资偿还额0.08亿元,净买入1114.98万元。

最近三个交易日,18日-20日,日联科技分别获融资买入0.08亿元、0.05亿元、0.19亿元。

融券方面,当日融券卖出0.13万股,净卖出0.13万股。

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